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SMT貼片百科:在BGA焊盤(pán)中暴露過(guò)孔
來(lái)源：本站 時(shí)間：2020/03/14
裸露或裸露的通孔絕不會(huì)放入BGA焊盤(pán)中。 但是，如果在焊盤(pán)和通孔之間插入完整的阻焊層，則允許將它們放置在焊盤(pán)之間。 您還可以指示您的裝配室填充并鍍通孔，但只能在PGA焊盤(pán)上使用金屬。
使用其他類型的組件時(shí)您有更大的靈活性。 但是你必須做出一些選擇并遵循公認(rèn)的指導(dǎo)原則。 讓我們考慮一個(gè)很大的部分，比如電壓調(diào)節(jié)器，供應(yīng)商建議將通孔連接到接地層的散熱焊盤(pán)或散熱區(qū)域的電路板背面。 對(duì)于此應(yīng)用程序，它與QFN的處理方式類似; 閱讀我們關(guān)于這種包裝的建議。
在有很多空間的應(yīng)用中，這給了你靈活性，如果你有暴露的過(guò)孔，你可能會(huì)遇到焊料被拉到電路板的背面。 如果過(guò)孔非常小，這是可以的。 但是，這不是一個(gè)明智的做法。
深圳市銘華航電SMT貼片加工：你的選擇帶有優(yōu)點(diǎn)和缺點(diǎn)。 例如，一些制造工程師建議，不應(yīng)該填充或封蓋通孔，因?yàn)樗鼤?huì)阻止熱量傳遞。 相反，電源組件供應(yīng)商說(shuō)，你不應(yīng)該使用不可制造的設(shè)計(jì)來(lái)滿足產(chǎn)品設(shè)計(jì)要求。 最好的選擇是用阻焊膜覆蓋通孔，但要盡可能小（即比通孔大100-125微米）。 您應(yīng)該分段分割粘貼模板圖層。 請(qǐng)記住，如果將錫膏放置在暴露的通孔或掩蔽通孔的頂部，可能會(huì)發(fā)生問(wèn)題。
