QFN / SON包常見問題解答
包括有關(guān)TI四線扁平無(wú)引腳/小外形無(wú)引腳（QFN / SON）封裝技術(shù)的優(yōu)勢(shì)和使用QFN / SON器件的最佳實(shí)踐的問題解答。
什么是QFN / SON？
QFN / SON是具有塑料小外形且沒有引線的封裝，沒有引線延伸超出封裝體。接觸墊暴露并與包裝的底部齊平。
QFN / SON有哪些優(yōu)勢(shì)？
占地面積小（可節(jié)省PCB空間 ）
薄封裝（<1mm封裝高度）
出色的散熱性能（將裸露的散熱焊盤焊接到電路板上，為從芯片到電路板的熱傳遞提供了極佳的途徑）
較小的尺寸，形狀因數(shù)和接觸墊的位置允許將部件放置得更靠近板上的其他部件
封裝引線電感可忽略不計(jì)
使用標(biāo)準(zhǔn)表面貼裝設(shè)備和PCB組裝流程
該軟件包沒有導(dǎo)致共面性問題
QFN / SON封裝的引腳數(shù)，封裝尺寸，間距是多少？
QNF / SON封裝提供各種引腳數(shù)，封裝尺寸和間距。有關(guān)更多信息，請(qǐng)參閱TI的封裝選擇工具。
TI仍然提供LLP嗎？
QFN / SON是LLP代表“無(wú)引線引線框架封裝”，是National的QFN / SON技術(shù)的術(shù)語(yǔ).TI已將LLP集成到公司的QFN / SON封裝中。有關(guān)更多信息，請(qǐng)參閱TI的封裝選擇工具。
TI是否提供雙排或多排QFN / SON？
是的，TI提供雙排QFN。您可以在我們的包裝選擇工具中查看VQFN-MR和WQFN-MR包裝下的選項(xiàng)。
什么是QFN / SON的表面貼裝技術(shù)（SMT）推薦和回流曲線？
QFN SMT建議可以在這里找到。關(guān)于QFN / SON和多行QFN的應(yīng)用筆記還包括更多細(xì)節(jié)。
是否有使用QFN / SON的指南？
深圳市銘華航電貼片加工廠:有關(guān)QFN / SON的一般指南包含在TI的四線扁平封裝無(wú)引線邏輯封裝應(yīng)用說明中。根據(jù)TI的經(jīng)驗(yàn)，這些建議的指南對(duì)于最終用戶在PCB設(shè)計(jì)，模板設(shè)計(jì)和SMT組裝步驟中遵循以確保成功的SMT工藝非常重要。
