SMT貼片加工焊接后的清理工藝流程
SMT貼片加工焊接后的清理是指使用物理上的作用、化學(xué)反應(yīng)的方法除去SMT再流焊、波峰焊和手工焊后殘留在表面層拼裝板表面層的助焊劑殘留雜物及SMT貼片加工拼裝工藝流程過程中造成的污染物質(zhì)、雜質(zhì)的工藝流程污染物質(zhì)對(duì)表面層拼裝板的危害。
1、焊劑和焊音中加上的活化劑帶有少量西化物、酸或鹽，焊接后產(chǎn)生殘留雜物履蓋在焊點(diǎn)表面層。當(dāng)電子設(shè)備通電時(shí)，殘留雜物的離子就會(huì)朝極性相反的電導(dǎo)體遷移，情況嚴(yán)重時(shí)會(huì)引起短路。
2、現(xiàn)階段比較常見焊劑中的鹵化物、氯化物有著非常強(qiáng)的活性和吸濕性，在湘濕的環(huán)境中對(duì)基板和焊點(diǎn)產(chǎn)生腐蝕作用，使基板的表面層絕緣電阻下降并產(chǎn)生電遷移，情況嚴(yán)重時(shí)會(huì)導(dǎo)電，引起短路或斷路。
3、針對(duì)高標(biāo)準(zhǔn)的軍工產(chǎn)品、醫(yī)療產(chǎn)品、儀表等特別要求的產(chǎn)品需要做三防處理，三防處理前標(biāo)準(zhǔn)有很高的清潔度，要不然在潮熱或高溫等相對(duì)惡劣環(huán)境條件中會(huì)造成電性能下降或失效等嚴(yán)重后果。
4、由于焊后殘留雜物的速擋，造成在線測(cè)或功能測(cè)時(shí)測(cè)試探針接觸不良，容易出現(xiàn)誤測(cè)
5、針對(duì)高標(biāo)準(zhǔn)的產(chǎn)品，由于焊后殘留雜物的遮擋，使一些熱損傷、層裂等缺陷不可以暴露出來，造成漏驗(yàn)而影響可靠性。與此同時(shí)，雜質(zhì)多也影響基板的外觀和板卡的商品性。
6、焊后殘留雜物會(huì)影響高密度、多I/O連接點(diǎn)陣列芯片、倒裝芯片的連接可靠性。
