3528 PLCC RGB LED *,例如LEMCS32F00AZ01,具有超高亮度,尺寸緊湊。 布局設計時應考慮散熱問題。 連接每個LED焊盤的跡線應盡可能寬。 焊盤尺寸需要遵循制造商推薦的焊盤圖案。 然而,我們仍然發(fā)現(xiàn)在原型階段發(fā)生的焊接橋接缺陷(0.1%)的數(shù)量非常大。

焊盤橋接發(fā)生在LED焊盤之間。 這很難被發(fā)現(xiàn),因為它可能發(fā)生在組件下面。 只有功能測試可以告訴你發(fā)光顏色發(fā)光LED有什么問題。
當我們用顯微鏡檢查裸露的PCB上的LED焊盤時,我們觀察到焊盤之間的間隙中沒有阻焊層。 此外,在我們回顧了EDA軟件中的焊盤設計之后,發(fā)現(xiàn)焊盤的阻焊層覆蓋尺寸為默認值0.106mm(4 mil)。
但根據(jù)制造商的建議,墊之間的間隙僅為0.2毫米。 它不到阻焊層覆蓋的兩倍(2 x 0.106 = 0.212mm)。 這證實了焊盤之間沒有阻焊層。 當我們將LED放置在電路板上時,焊盤上的焊膏被擠壓到焊盤的邊緣。深圳市銘華航電SMT貼片加工: 他們有可能彼此接觸,因為差距很小。 我們認為這是缺陷的根源。
下一步是重新設計焊盤的阻焊層尺寸。 我們手動將阻焊膜覆蓋值設置為0。
我們還重新設計了一種新的絲網(wǎng)印刷模板,其縮小尺寸寬度從0.65mm到0.55mm,擴展尺寸長度從0.85到0.95mm。
生產(chǎn)結果非常積極。 在接下來的10,000個裝配中,焊接橋接缺陷下降到零。
* 3528(機身尺寸3.5 x 2.8毫米)PLCC(6引腳封裝)RGB LED