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       SMT貼片加工廠選擇正確的焊錫膏就像買一輛新車：選擇似乎無窮無盡，這實際上是優先選擇的問題。最后，這歸結為三個考慮因素：（1）鉛與無鉛，（2）水洗與免清洗，（3）合金比率。

鉛與無鉛

是否使用鉛或無鉛焊膏的決定很大程度上取決于產品的最終用途和目標市場。由于RoHS指令，消費市場幾乎完全擺脫了傳統的錫鉛膏。但是，美國軍事和航空航天行業仍然要求錫鉛焊料，但已獲得該指令的豁免。

鉛與無鉛焊料的使用仍是熱門話題。但是，最后，如果您有興趣開拓國際消費市場，那么無鉛將成為現實。盡管無鉛焊料可能更昂貴，但為歐洲內外市場生產同一產品的無鉛和錫鉛版本將既重復又昂貴。

 軍用規格產品使用傳統的錫鉛焊料，因為許多專家一致認為，它的成本更低，板上更溫和，測試更好且更可靠。如果您不打算進入消費市場，請考慮使用錫鉛焊料。

SMT貼片加工廠該如何選擇水洗與免清洗錫膏

水洗膏是標準選擇。電路板通過回流階段后，會洗去助焊劑殘留物，使電路板看起來更干凈。

免清洗不需要額外的清洗步驟，因此比水洗更快。但是，出于美學原因，免清洗不太常見。助焊劑在免清洗中的功能與水??洗膏相同，但是它會在板上留下殘留物，這不能使產品看起來最好。盡管有些專家認為免清洗殘留的助焊劑殘留物是惰性的，但另一些專家則認為，板上殘留的任何助焊劑殘留都可能在產品生命周期的后期造成負面影響。

選擇合適的合金比例

確定完美的錫膏合金比例通常要由裝配車間的制造工程師來決定。制造工程師對車間的回流焊爐以及哪種合金比例最適合該產品感到滿意。但是，了解特定合金比例的選擇過程仍然很重要，這樣才能充分了解您的成本。問你自己：

哪種強度和其他所需的屬性最適合您的裝配？

首選的焊接方式和工作溫度是多少？

焊接什么材料？與他們最兼容的是什么？

考慮不同合金和金屬的延展性和延展性。

完整元器件的操作環境是什么？它會在極端溫度下運行還是會受到振動或高壓的影響？

Pb（鉛）：最常見的焊膏是SnPb（錫/鉛）組合。如上所述，大多數板將使用63Sn / 37Pb（錫63％/鉛37％）合金比例，盡管這取決于許多因素。如Sn62 / Pb36 / Ag2（62％的錫/ 36％的鉛/ 2％的銀）中一樣，更高的可靠性變化包含銀感。比率很多，但是最常見。

小銘打樣SMT貼片加工：無鉛：為了獲得較高的可靠性，最常見的是SAC405（比SAC305多的銀）和SnInCe（對熱循環性能有很大的影響）。為了降低成本，建議使用Sn992，SAC105和SAC0307。對于低熔點，共晶合金如BiSn，BiSnAg和InSn是最常見的。