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焊膏或焊膏僅僅是助焊劑載體中的精細焊料顆粒的懸浮液。在電子行業中，錫膏用于表面貼裝技術（SMT貼片加工），將SMD焊接到印刷電路板上。可以調整顆粒的組成以產生所需熔融范圍的糊劑。可以添加其他金屬以改變專門應用的糊劑組合物。粒度和形狀，金屬含量和助焊劑類型可以變化以產生不同粘度的糊劑。

錫膏絲網印刷機

在選擇錫膏絲網印刷機時要考慮的一些主要特點是可以處理的電路板的最大尺寸，準確的屏幕對齊和印刷重復性的控制以及電路板壓緊機構。焊膏分配器，篩網和模板印刷在基材上取得了相當大的進步。每種分配焊膏的方法都有其優缺點，但最廣泛使用的方法是對返工和大規模生產進行模版印刷。

錫膏應用的鋼網模板

有三種制造錫膏模板的主要方法：

化學蝕刻

激光切割

電鑄

      化學蝕刻是最古老，使用最廣泛且成本最低的選擇。激光切割和電鑄，特別是后者，在精度至關重要的應用中找到了吸引力。除了模板類型之外，刮刀的類型也非常重要。金屬刮刀刮刀廣泛使用，因為它們比橡膠刮刀需要更少的維護。

焊膏的可用性

焊膏

深圳市銘華貼片加工廠家：無鉛（含鉛）和無鉛（無鉛）形式均可提供錫膏。它可以不干凈或水溶。使用免清洗焊膏時，焊接后無需清潔電路板。水溶性錫膏易溶于水，無害。