在選擇表面貼裝技術設計或封裝方向之前,必須解決許多設計問題。 系統分析員首先確定市場中的產品需求。 因此,設計人員必須從系統角度來看待所提議的產品。印刷電路板上的優秀設備不會在市場上銷售。
產品銷售。 因此,設計師必須考慮市場需求,功能和包裝濕度的敏感性。 該產品還必須滿足散熱和焊點可靠性要求。
此外,隨著封裝密度的增加,散熱問題變得復雜化,并對整體產品可靠性產生潛在的不利影響。
由于FR-4玻璃環氧樹脂基板制造的SMT陶瓷封裝和PCB之間的CTE不匹配,因此表面貼裝的焊點可靠性令人擔憂。 因為用于商業應用的塑料包裝有投訴
表面貼裝設計 他們不會遇到與CTE不匹配有關的問題。 然而,大型塑料封裝,特別是塑料球柵陣列(PBGA),在回流焊接溫度下可能容易開裂,這是一個行業問題。
長期解決方案仍在不斷發展,但在回流焊接前進行烘焙提供了一個答案。
深圳市銘華航電SMT貼片加工廠:隨著SMD電子元件封裝密度的增加,需要更密集的間距使用文件線。 這可能會增加線路之間的串擾,特別是如果它們傳輸高速信號。 產品設計也受可用CAD系統類型的影響。 SMT PCB設計使用的CAD系統類型可能會影響成本或進度計劃或兩者。 因此,對于每塊SMT板,設計人員必須考慮在SMT中設計板的所有優點和缺點。 在做出決定是繼續進行SMT,那么遵循特定的準則和規則很重要。