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PCB表面處理是元件和裸板PCB之間的涂層。 它的應(yīng)用有兩個(gè)基本原因：確保可焊性，并保護(hù)裸露的銅電路。 由于有許多類型的表面處理，選擇正確的表面處理并非易事，特別是隨著表面支架變得更加復(fù)雜，RoHS和WEEE等法規(guī)已經(jīng)改變了行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。

HASL（熱空氣焊料調(diào)平）/無(wú)鉛HASL

HASL是業(yè)內(nèi)使用的主要表面處理。 該過(guò)程包括將電路板浸入錫/鉛合金的熔化罐中，然后使用“氣刀”去除多余的焊料，該氣刀將熱空氣吹過(guò)電路板表面。

優(yōu)點(diǎn)：低成本，可用，可修復(fù)

缺點(diǎn)：表面不均勻，不適合細(xì)間距元件，熱沖擊，不適合電鍍通孔（PTH），潤(rùn)濕性差

OSP（有機(jī)可焊性防腐劑）

OSP是一種水基有機(jī)表面處理劑，通常用于銅墊。 它選擇性地粘合到銅上并在焊接前保護(hù)銅墊。 OSP是環(huán)保的，提供共面表面，無(wú)鉛，并且需要低設(shè)備維護(hù)。 但是，它不像HASL那樣強(qiáng)大，并且在處理時(shí)可能很敏感。

優(yōu)點(diǎn)：無(wú)鉛，表面平整，工藝簡(jiǎn)單，可修復(fù)

缺點(diǎn)：不適合PTH，敏感，短保質(zhì)期

ENIG（化學(xué)鍍鎳浸金）

ENIG正迅速成為業(yè)界最受歡迎的表面處理。 它是一種雙層金屬涂層，鎳既是銅的屏障又是焊接元件的表面。 一層金在儲(chǔ)存期間保護(hù)鎳。 ENIG是對(duì)主要行業(yè)趨勢(shì)的回答，例如無(wú)鉛要求和復(fù)雜表面元件（特別是BGA和倒裝芯片）的增加，這些元件需要平坦的表面。 但ENIG可能很昂貴，有時(shí)會(huì)導(dǎo)致通常所說(shuō)的“黑墊綜合癥”，即金層和鎳層之間的磷堆積，可能導(dǎo)致表面破裂和連接錯(cuò)誤。

優(yōu)點(diǎn)：平坦的表面，堅(jiān)固，無(wú)鉛，適合PTH

缺點(diǎn)：黑墊綜合癥，昂貴，不適合返工