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在SMT組裝助焊劑的腐蝕問題

來源：本站時間：2020/03/19

焊劑腐蝕是最常見的原因，為什么客戶會拒絕一個SMT組裝產品或為什么產品根本不起作用。重要的是要了解通量發生腐蝕和選擇正確的流量產品SMT組裝。

表面貼裝技術，或SMT組裝，是確保組件的印刷電路板的方法。焊接是一種控制一個金屬溶解成另一個形成牢固的金屬間鍵。各金屬表面應在任何特定的金屬氧化物是無污染的a€”。通量作為清洗劑的流動與金屬氧化物發生化學反應產生一個干凈，對鍵的金屬氧化物和油面。

有流量四種主要類型：無機酸、有機酸、松香、免清洗助焊劑。強腐蝕性的無機助焊劑在電子組裝用這些天很少。有機通量低于無機焊劑但環境比松香助焊劑更好更強。然而，他們不是為松香焊劑俗氣。粘性對焊膏以防止在放置任何構件的運動是必要的。

深圳貼片加工廠松香是由松樹樹脂和有機酸的混合物。它溶解薄氧化層的金屬。免清洗焊劑是先進的釬焊技術和需要清洗或任何粘性殘留物，可能會吸引灰塵后不留殘渣。

通量的腐蝕發生在兩個主要過程。它可以是一個化學反應，在金屬的反應到另一種化合物，或電解過程中，當一個金屬的腐蝕速度比另一個焊點在電解質的存在。

即使新的免清洗助焊劑的腐蝕問題。最常見的作用是當太多的助焊劑應用和不揮發殘留物充分焊接時。剩余的酸會攻擊任何裸露的金屬如印刷電路板中的銅板上造成短路。有時候，一個弱磁場的反應可能在一個意想不到的方式放在板。

深圳市銘華航電SMT貼片加工：流量的選擇應以公認的行業標準的基礎上。用戶不應該依賴于數據表，可能是幾年前。最重要的是，在SMT組裝焊接過程中的階段應控制。