PCB設(shè)計(jì)中一些需要考慮因素
思考似乎違反直覺(jué)，但電子電路板組裝實(shí)際上是在齒輪開(kāi)始生產(chǎn)線開(kāi)始之前很久才開(kāi)始的。從布置跡線，選擇厚度和基板材料，模擬元件放置等等，這個(gè)電子電路板組裝的最早階段可能是最重要的。
電子電路板組裝不是在生產(chǎn)線開(kāi)始運(yùn)行時(shí)開(kāi)始，而是在設(shè)計(jì)階段開(kāi)始，因?yàn)檫@將決定電路板的性能和制造復(fù)雜性。
在本文中，我們將討論與電子電路板組裝相關(guān)的一些非常重要的決策。
放置 - 理想的說(shuō)法是，您可以使用最緊湊的電路板，以適應(yīng)您的所有組件。然而，考慮到電路板深度和電路走線，材料強(qiáng)度和散熱的限制，元件放置可能是非常主觀的。元件的方向，放置和焊接它們的復(fù)雜性不僅決定了電路板的性能，還決定了電子電路板組裝的速度和成本。
信號(hào)痕跡 - 設(shè)計(jì)師的誘惑，他們必須努力避免沉迷，使信號(hào)痕跡變得薄而復(fù)雜。了解跡線如何反復(fù)分支，并觀察信號(hào)質(zhì)量下降。此外，將電子電路板組件推到寬度和間隙的極限是一種電弧放電的方法。設(shè)計(jì)師應(yīng)該考慮“董事會(huì)是否會(huì)按照我的意圖在不太理想的條件下執(zhí)行”。
加熱 - 熱量是在電子前電路板裝配階段不易看到的東西。需要專業(yè)知識(shí)來(lái)識(shí)別熱量積聚可能成為問(wèn)題的地方。當(dāng)電路板放置在更真實(shí)的環(huán)境中時(shí)，可能在其熱量限制范圍內(nèi)運(yùn)行的組件很容易讓設(shè)計(jì)師在開(kāi)始過(guò)熱時(shí)感到驚訝。
驗(yàn)證設(shè)計(jì) - 檢查最終設(shè)計(jì)一次，兩次，三次更耗時(shí)，并且肯定比完成電子電路板組裝板有更明顯的缺陷。
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